実験:リフロー

今日はリフロー炉の温度プロファイル調査。

リフローって言うのはチップ部品を基板に実装するときに行う工程のひとつです。
まずは基板のパターン上にクリーム状のはんだを乗せてやり、そこへチップ部品を乗っけてやります。その後加熱することではんだを液状化させた後、冷まして完成！となるわけですが、その加熱の工程をリフローと呼んでます。はんだによっておおよそどれくらいの温度にしたらいいか、かつどのように変化させるのがいいのか、というのはデータシートがメーカから出てるのですが、基板の材質やサイズによって基板上での温度が変わるため、リフローを行う機械の設定を変えて目的の温度状態を作ってやらなくてはなりません。

で、やることはというとパラメータを変えた後、温度を記録するセンサーを基板と一緒に流したあと、温度変化を読み取り。違うな〜というところをうまいこと設定を変えてみてまた機械に通す。そんな繰り返し。

温度が安定するまで時間がかかるので・・・当然長い時間かかって・・・結局今日は適当なところで切り上げて終わりとしてしまいましたとさ。